電鍍鋅鎳合金是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過(guò)特殊處理的塑膠上。電鍍的過(guò)程基本如下:把鍍上去的金屬接在陽(yáng)極,或者把待鍍金屬的可溶性鹽添加在槽液中。要被電鍍的物件接在陰極。陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連。通以直流電的電源后,陽(yáng)極的金屬會(huì)釋放電子,溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流密度大小有關(guān)系,在可操作電流密度范圍內(nèi),電流密度越小,被電鍍的物件便會(huì)越美觀;反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。電流密度指一定面積上的電流分布,常用的電流密度單位是安培每平方分米[ASD]和安培每平方英尺[ASF]。一般情況下,電鍍槽液呈酸性,能夠腐蝕溶解陰極鍍層金屬,當(dāng)電流密度太小時(shí)(小于5ASF時(shí)),由于酸性槽液的溶解,鍍層金屬會(huì)呈現(xiàn)疏松和無(wú)光澤的外觀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來(lái)源。電鍍工藝目前已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。VCP:垂直連續(xù)電鍍,目前電路板使用的新型機(jī)臺(tái),比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)為佳。
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