電鍍錫的應(yīng)用非常廣泛，錫具有抗腐蝕、耐變色、無毒、易釬焊、柔軟、熔點低和延展性好等優(yōu)點，通過特殊的前處理工藝，在復(fù)合材料表面形成結(jié)合牢固、光亮、致密、均勻、連續(xù)的合金鍍層。
電鍍錫工序
其在調(diào)整所述氧的吹入量以控制錫離子生成速度時，根據(jù)板通過的進(jìn)度求出錫離子預(yù)定消耗速度隨時間的變化量;
工序二，根據(jù)所述錫離子預(yù)定消耗速度隨時間的變化量，每隔預(yù)定時間對所述錫離子生成速度進(jìn)行劃分，將在各劃分的區(qū)間已經(jīng)平均化的錫離子生成速度設(shè)定為平均隨時間的變化量;
工序三，調(diào)整所述氧的吹入量，使得與所述平均隨時間的變化量相適應(yīng)的錫離子濃度成為不超過所述各區(qū)間內(nèi)的控制目標(biāo)上限及控制目標(biāo)下限的錫離子生成速度。
電鍍錫產(chǎn)品
采用在高體分碳化硅增強鋁基復(fù)合材料表面化學(xué)沉積Ni-P合金鍍層的方法來改善焊接性能。用特殊的前處理工藝，在復(fù)合材料表面形成結(jié)合牢固、光亮、致密、均勻、連續(xù)的Ni-P合金鍍層，并觀察了鍍層形貌和鍍覆過程的差異。將不舍貴金屬鈀的活化液應(yīng)用于該復(fù)合材料的活化過程，不僅成功地化學(xué)沉積上良好的鎳磷鍍層，而且能夠大大降低成本。采用X射線衍射、掃描電子顯微鏡、能譜對基體材料和鍍層的結(jié)構(gòu)、表面和截面的微觀狀態(tài)、元素組成進(jìn)行了測試。結(jié)果表明:在酸性鍍液中獲得的鍍層是微晶結(jié)構(gòu)，屬于中磷鍍層;在堿性鍍液中獲得的鍍層是晶態(tài)的，屬于低磷鍍層。
鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡單易行已在工業(yè)上廣泛應(yīng)用。
鍍錫種類
浸鍍錫
浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進(jìn)入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。
化學(xué)鍍錫
銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。最簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應(yīng)，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的報導(dǎo)。
錫鍍種類
優(yōu)點:
1.錫是由二價還原，用電量省;
2.鍍浴導(dǎo)電性高，浴電壓低，電流效率高;
3.操作欲溫接近室溫，免加熱設(shè)備;
4.使用適當(dāng)添加劑可得光澤鍍層;
5.對底材損害性較少。
缺點 :
1.操作及鍍浴管理需很小心才能得到良好鍍層 .
2.需用添加劑 , 否則易生成樹枝或結(jié)節(jié)狀鍍層 .
3.不能使用不溶性陽極 .
4.有腐蝕性 , 鍍槽須橡皮做里襯 .
5.二價錫可能氧化成四價錫 , 變成鈍態(tài) .
堿性錫鍍浴
優(yōu)點:
1.均一性良好;
2.可容忍較多的不純物;
3.不用添加劑可得到光澤;
4.可用不溶性陽極;
5.操作范圍廣;
6.配方簡單;
7.前處理要求不高。
缺點 :
1.陰極效率低，鍍層薄;
2.電化當(dāng)量小只有酸性浴的一半，耗電量大;
3.需使用在熔融技術(shù)得到光澤鍍層;
4.操作溫度高，需加熱設(shè)備;
5.操作浴壓較高;
6.需使用可溶性陽極;
7.操作可溶性陽極鍍浴要很小心，否則容易得到不良鍍層。
電鍍錫
工藝故障處理:
錫是一種銀白色的金屬，無毒，具有良好的焊接和延展性等，廣泛應(yīng)用電子、食品、汽車等工業(yè)。電鍍錫溶液主要有堿性和酸性兩大類，酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系及氟硼酸體系鍍錫等。酸性鍍錫工藝的特點是溶液穩(wěn)定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高，操作簡便，但鍍液的分散能力差、二價錫易水解等。堿性鍍錫液穩(wěn)定且均鍍能力好，缺點是工作溫度高，電流效率低，不光亮等。甲基磺酸體系以其沉積速率高，廢水容易處理等優(yōu)點而被應(yīng)用到連續(xù)電鍍生產(chǎn)中。氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高，還存在著氟化物的污染等缺點，幾乎不被使用。實際生產(chǎn)中應(yīng)用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。
硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡單，主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩(wěn)定劑等成分。硫酸亞錫含量高時可用較大的電流密度，使沉積速度加快，含量過高會使鍍錫層粗糙。含量低時，允許的陰極電流密度降低，鍍層容易燒焦，對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。
硫酸可以增加鍍錫液的導(dǎo)電性能，促進(jìn)錫陽極的溶解，并能抑制鍍液中二價錫的水解，硫酸含量過高會使陽極溶解加快，使鍍液中錫含量增加，使鍍錫層粗糙。硫酸含量過低，會使鍍液分散能力下降，陰極電流密度降低，影響鍍錫層的光亮性，使二價錫容易水解，導(dǎo)致鍍液的渾濁。
光亮添加劑可以使鍍錫層光亮，光亮添加劑一般是醛、酚之類的有機物和增溶的表面活性劑等組成。光亮添加劑含量太多會降低陰極電流效率，同時過多的光亮添加劑在鍍液中的氧化又會加速鍍錫液的渾濁。
鍍錫液中加入穩(wěn)定劑是為了防止酸性鍍錫液中的二價錫水解，因為水解后的二價錫呈乳狀渾濁(有時這種渾濁包括二價錫水解也包括光亮劑的氧化分解產(chǎn)物)，當(dāng)然在電鍍過程中，穩(wěn)定劑會隨鍍液的帶出而需要及時補充，才能保持酸性光亮鍍錫溶液的穩(wěn)定性。市場上的穩(wěn)定劑主要是絡(luò)合劑、抗氧劑和還原劑的混合物，如異煙酸、硫酸亞鐵、酚類物質(zhì)等。
用途
1.制造錫罐:因錫鍍層無毒性，大量用在與食品及飲料接觸之物件中。最大用途就是制造錫罐，其他如廚房用具、食物刀叉、烤箱等;
2.電器及電子工業(yè):因錫容易焊接，導(dǎo)電性良好，廣泛應(yīng)用在電器及電子需要焊接的零件上;
3.銅線:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用;
4.活性:因錫柔軟，可防止刮傷，作為一種固體潤滑劑;
5.防止鋼氮化。 |
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